ＡＩ　算力的爆發式增長，推動算力基礎設施全面技術升級，下一代　ＡＩ　服務器與　８００Ｇ／１．６Ｔ　光模塊對時序精度提出更高要求。賽思重磅推出超低抖動差分晶振系列新品，為ＡＩ服務器、光模塊高速互聯提供了的國產化、高性能時序解決方案。

０１　高速互聯，時鐘抖動成核心卡點

當下，ＡＩ　服務器正邁入　ｓｃａｌｅ　ｏｕｔ、ｓｃａｌｅ　ｕｐ、ｓｃａｌｅ　ａｃｒｏｓｓ　的發展新階段，ＧＰＵ　間、機柜間乃至數據中心之間的海量數據交互需求呈指數級上升，直接驅動光模塊向　８００Ｇ、１．６Ｔ　乃至更高速率快速迭代。

據高盛測算，２０２７　年光模塊市場規模將達　３７０　億美元，８００Ｇ／１．６Ｔ　高速率光模塊將成為市場主力，高速互聯賽道的技術升級已進入關鍵期。

在此背景下，晶振作為為光模塊與ＡＩ服務器提供高精度的時鐘信號和頻率控制的核心元器件，其性能表現直接決定系統運行的上限。

在高速數據傳輸中，時鐘是系統的　“心跳"，所謂時鐘抖動，是時鐘邊沿偏離理想時間的微小偏差，這一偏差在　１１２Ｇ／２２４Ｇ　ＳｅｒＤｅｓ　及更高速率的互聯鏈路中會被不斷放大，從而導致接收端難以準確識別信號，大幅降低系統的可靠性與性能上限。因此，降低時鐘抖動，意味著為數據傳輸打造更清晰穩定的通道，將時鐘抖動從皮秒級提升至飛秒級，成為解鎖下一代高速互聯系統的核心關鍵。

０２　重磅新品！賽思超低抖動系列差分晶振

憑借在高頻、超低抖動時鐘同步領域的技術積累，賽思推出了超低抖動差分晶振系列新品，為ＡＩ服務器與光模塊提供了國產化的高性能時序解決方案。

●　飛秒級精度：相比普通晶振１－３ｐｓ的抖動水平，賽思將差分晶振的典型相位抖動值降至４４ｆｓ＠１５６．２５ＭＨｚ（１ｆｓ＝０．００１ｐｓ），實現了數量級的性能躍升。這一突破性指標使得其能夠輕松滿足４００Ｇ／８００Ｇ／１．６Ｔ光模塊以及下一代ＡＩ服務器互聯的嚴苛時序要求。

●　強抗干擾特性：在ＡＩ服務器高密度、高功耗的復雜電磁環境中，傳統時序方案在長距離傳輸中極易受到電磁干擾，導致信號完整性下降。而賽思差分晶振優異的抗干擾、低相位噪聲特性，能夠確保時鐘信號在長距離傳輸及惡劣電磁環境下的純凈度與穩定性，從源頭保障系統信號完整性。

●　多種封裝尺寸：不止于性能，為應對光模塊與ＡＩ加速卡日益嚴苛的空間約束，賽思提供多種的封裝選擇，包括２．５×２．０ｍｍ、３．２×２．５ｍｍ、５．０×３．２ｍｍ、７．０×５．０ｍｍ等主流ＳＭＤ封裝。其中，２５２０、３２２５等微型封裝在保持４４ｆｓ超低抖動的同時，為系統散熱與布局預留了寶貴空間，尤其適合高集成度設計。

●　兼容：賽思差分晶振系列產品支持２５ＭＨｚ至６２５ＭＨｚ的寬頻率范圍，覆蓋１５６．２５ＭＨｚ、３１２．５ＭＨｚ等光模塊與服務器主流頻點。同時，產品提供ＬＶＰＥＣＬ、ＬＶＤＳ、ＨＣＳＬ等多種差分輸出信號，與１．８Ｖ至３．３Ｖ工作電壓，并采用低功耗設計，可無縫接入各類系統，顯著提升集成效率與整體能效。

０３　賦能未來：加速ＡＩ與全光互聯的進化

算力革命與數據洪流的雙重驅動下，時鐘信號的精度與穩定性已成為構筑下一代　ＡＩ　與通信基礎設施核心競爭力的關鍵。隨著　ＡＩ　大模型參數邁向萬億規模、數據中心互聯帶寬持續突破，行業對時序精度的要求將持續提升。

賽思超低抖動差分晶振系列不僅為當前　８００Ｇ／１．６Ｔ　高速互聯提供可靠的　“時序心臟"，更提前布局　３．２Ｔ　及更高速率的技術演進需求，其飛秒級精度、強抗干擾性與高集成度，精準匹配未來數據中心高密度、低功耗、高可靠的發展需求。

未來，賽思將持續致力于時序技術的邊界突破，以更精度、更可靠的性能，與業界伙伴一同，加速迎接萬物智能互聯的嶄新時代。